小米三纳米自研芯片成色几许？

发布时间：2025-05-23　点此：1203次

　　证券时报记者阮润生

　　日前，小米集团自研的手机SoC芯片玄戒O1，在董事长雷军“剧透”下一步步走向聚光灯，甚至高通首席执行官亲身下场回应小米造芯的影响。

　　受此音讯提振，近来港股小米集团-W（01810.HK）与A股小米工业链股票出现异动。

　　半导体业内人士向证券时报记者表明，小米能大规划量产3纳米（nm)芯片，单从制程而言现已归于高端芯片水平。现在来看，小米采纳比较保险的方法推动芯片研制。从长远来看，IC规划端“领跑”有助于驱动国产半导体水平进一步提高。

　　芯片研制重投入

　　5月15日，雷军在其微博发文“剧透”了名叫“玄戒O1”的小米自主研制规划手机SoC芯片，即将在5月下旬发布；随后5月19日雷军发布长文，回忆了小米芯片研制进程，进一步介绍了小米玄戒O1选用第二代3nm工艺制程。小米将成为继苹果、高通、联发科后，全球第四家发布自主研制规划3nm制程手机处理器芯片的企业。

　　5月20日，雷军再度发微博称，小米玄戒O1是小米自主研制规划的3nm旗舰芯片，已开端大规划量产。别的，搭载小米玄戒O1的旗舰手机和渠道也将发布。

　　雷军表明，假如没有巨大的决计和勇气，假如没有满意的研制投入和技能实力，玄戒走不到今日。

　　据介绍，到本年4月底，玄戒累计研制投入现已超越了135亿元。现在，研制团队现已超越了2500人，本年估计的研制投入将超越60亿元。雷军表明，在现在国内半导体规划范畴，无论是研制投入，仍是团队规划，小米都排在职业前三。

　　以A股上市公司2024年发表口径计算，小米的芯片研制体量确实居前。据计算，A股集成电路规划企业中，上一年研制人员最多的是韦尔股份（2387人），职业研制人员中位数是437人；从研制投入来看，海光信息上一年研制投入最高，约34亿元，职业中位数是3.57亿元。

　　中心壁垒仍待打破

　　独立剖析组织Canalys指出，小米将是继华为之后，我国第二家完成旗舰SoC芯片量产并商用的手机终端制造商。另据Geekbench 6.1.0跑分数据，玄戒O1单核得分达2709，多核得分8125，功能迫临高通骁龙8 Gen 3的尖端水准。

　　关于小米自研SoC芯片，高通首席执行官克里斯蒂亚诺·阿蒙称，小米自研芯片估计不会对高通事务构成影响，“咱们仍然是小米的芯片战略供货商，我以为高通骁龙芯片现已用于小米旗舰机，并将继续用于小米旗舰机。”

　　5月20日，高通网站显现，高通与小米公司庆祝协作15周年，并签署了一份多年期协议。公告显现，小米的高端智能手机将继续搭载高通的骁龙8系列处理器，本年晚些时候，小米将成为榜首批选用下一代骁龙8系列处理器的高端智能手机厂商之一。未来两家公司计划共同努力推动AI边际设备的前进。

　　依据Omdia的Smartphone Tech监测陈述，2024年小米智能手机所选用的SoC芯片悉数依靠第三方供货商。其间，联发科SoC芯片在小米手机中的选用率高达63%，成为最首要的芯片供货商；高通位居第二，供给占比为35%，首要服务于小米的中端高端机型；紫光展锐作为国产芯片代表，获得了2%的供给比例。

　　小米玄戒采纳自研运用处理器（AP）调配第三方基带芯片的计划。现在全球范围内，除华为和三星具有基带集成才能外，其他手机厂商遍及选用外挂基带计划。

　　芯谋研讨工业服务部研讨总监严波向证券时报·e公司记者表明，小米能自研出可大规划量产的3nm芯片，从芯片制程而言现已归于高端水平，能大规划量产也意味着能够满意顾客需求；而基带芯片短期内是很难打破的，究竟我国大陆厂商在基带范畴发力比较晚，面对许多专利壁垒。

　　“考虑归纳本钱，小米刚开端不会悉数参加芯片自研的每个环节，一起做SoC与基带芯片也很难成功，估计未来小米芯片中的基带芯片外挂状况会长期存在，分步推动自研芯片会愈加保险。”严波说。

　　半导体职业专家极大康指出，小米勇于做3nm的手机芯片是一大前进，可是要清楚：它根据ARM公版规划以及台积电代工。

　　严波表明，IC规划端“领跑”能够与晶圆代工厂构成“双驱动”，有助于驱动国产半导体水平进一步提高。

　　这是否会触发美国先进芯片控制规则？业内人士表明，尽管玄戒运用先进工艺，可是考虑终究运用于消费终端而非AI练习，不会触发美国控制。

　　材料显现，玄戒O1晶体管数量为190亿，未到达美国规则的300亿约束阈值，小米也未被列入美国实体清单，因而台积电为其代工应该契合现行政策要求。

　　加码生态闭环

　　“小米自研芯片便于智能手机、智能家居等产品销售，也有望与小米轿车构成必定联动，终究有利于小米构成生态闭环。”严波表明。

　　Canalys剖析，小米继续投入芯片研制，有助于构建软硬一体的完好生态闭环。

　　现在小米已构成包括智能轿车、智能手机、平板电脑、PC、可穿戴设备、智能电视及各类IoT产品的全场景硬件布局，芯片需求出现指数级增加。经过自研芯片，小米能够打造自主可控的芯片供给链系统；别的，根据汹涌OS操作系统，合作自研芯片的底层优化才能，小米能够完成跨终端深度协同。别的，小米自研芯片能够强化科技立异领导力。

　　在半导体范畴，先进制程SoC芯片的研制才能，被视为科技企业的中心竞争力标杆。

　　严波也表明：“手机厂商来做芯片有利于建立品牌效应，加上小米本身重视营销，假如不造芯片，小米或许会被以为定位中低端的手机组装厂。”

　　Canalys数据显现，2025年榜首季度，我国智能手机商场出货量达7090万部，其间，小米出货量达1330万部，同比增加40%，在国补影响以及其人车家一体的战略协同下，时隔10年重回榜首，商场比例19%。华为紧随其后，仍旧保持双位数增加，出货1300万部，位列第二。其次是OPPO、vivo，苹果销量下滑排名第五。

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