22日晚,小米自主研制规划的首款3纳米旗舰处理器“玄戒O1”在京发布,并搭载在小米最新发布的旗舰手机和平板产品上。专家以为,小米芯片在3纳米先进制程芯片研制规划范畴获得新打破。
武汉大学工业科学研究院教授孙成亮表明,手机SoC芯片是体系级芯片,集成CPU、GPU等体系要害部件,对功能和功耗要求严苛,规划复杂度较高,这一立异打破,有望推进国产半导体供应链晋级。
“玄戒O1芯片的CPU为10中心,GPU为16中心,研制规划充分利用底层硬件特性,为用户供给更好运用体会。”小米集团董事长雷军在发布会上介绍。
据介绍,小米芯片研制作业已历时10年。仅2021年以来投入资金超130亿元,总研制人数超越2500人。现在,这款芯片已完成规划量产,首发搭载在小米15S Pro和小米Pad 7 Ultra两款旗舰新品上。
雷军表明,小米集团将继续深耕操作体系、人工智能和芯片三大底层中心技能,未来五年在中心技能研制大将投入2000亿元,不断夯实技能基底。
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来历:新华社
作者:郭宇靖 张骁
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